天津IC集成电路信息
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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JL82599ES芯片加工芯片加工芯片翻新
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡N710模组芯片加工芯片植球
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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HI3518芯片加工芯片除锡芯片翻新
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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N710模组ic加工芯片脱锡RTL8370N芯片加工芯片植球
QFP芯片是一种封装形式，通常指"Quad Flat Package"，即四边平封装。如果你需...
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MT7620ic加工芯片重贴N720芯片加工芯片除锡
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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N710模组ic加工芯片脱锡a20芯片加工
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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BGA芯片加工芯片打字芯片翻新
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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N710模组ic加工芯片脱锡XILINX芯片加工芯片植球
BGA在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量...
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8W非隔离电源芯片20V400MA芯茂微LP2179B
深圳市三佛科技有限公司供应8W非隔离电源芯片20V400MA芯茂微LP2179B，原装，库...
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微控制器 32位高性能RISC核心 16MHz/32MHz时钟 512KB/1MB Flash集...
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BP8523D非隔离5V100MA电源管理芯片
深圳市三佛科技有限公司供应BP8523D非隔离5V100MA电源管理芯片，原装库存现货B...
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支持16MHz IO时钟输出 高精度32KHz RC振荡器 2.4GHz RF收发器，符合低功...
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深圳市三佛科技有限公司供应CSC7612晶源微 SOP8封装5.5W电源芯片非隔离控制电...
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