关键词 |
云南IC芯片翻新,IC芯片翻新 |
面向地区 |
品牌 |
国产 |
|
产地 |
广东 |
阻燃特性 |
VO板 |
加工方式 |
来料加工 |
类别 |
电子组装加工 |
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作，以确保不损坏芯片的内部结构和性能。
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节，尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下：
1. 编带（Taping）：IC芯片编带是将单个芯片以一定的排列方式贴在一个带状基材上。这个带状基材通常是由特殊材料制成，能够保护芯片免受外部环境的影响，同时方便后续的自动化生产流程。编带的目的是让芯片能够通过自动化设备进行高速、地贴装到电路板上，提高生产效率。
2. 加工（Packaging）：IC芯片加工是指将芯片封装在外壳中，以保护芯片免受外部环境的影响，同时提供电气连接。这个外壳通常是由塑料或陶瓷等材料制成，具有良好的机械性能和绝缘性能。封装后的芯片可以更方便地与其他电子元器件进行连接，形成完整的电路系统。
IC芯片编带加工的流程包括：芯片分选、编带、加工、测试等环节。在整个过程中，需要严格控制质量，确保每个步骤都符合相关的标准和要求，以终产品的性能和可靠性。
深圳市卓汇芯科技有限公司
是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
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我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
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