丰都乐泰1400LMS-HD导热胶带硅胶导热胶带

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆



Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶



晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火

BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。

特性和优点 ● TO-220 热性能：2.3°C/W，仅初始压力层压 ● 的介电强度 ● 极低界面电阻 ● 200 psia 粘合强度 ● 连续使用温度范围为-60°C至180°C ● 无需机械紧固件 典型应用 ● 与散热片或散热片粘合的离散半导体封装 BERGQUIST BONDPLY TBP1400LMS-HD是一种热导性热固化层压材料。该产品由热导性低模量有机硅化合物涂覆在固化芯上组成，并带有保护膜。低模量有机硅设计可有效吸收组装级热膨胀系数不匹配、冲击和振动引起的机械应力，同时提供的热性能（与PSA技术相比）和长期完整性
汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一种的导热材料，主要用于电子设备中，以提高散热效率。以下是关于这款产品的一些基本信息和使用方式：

1. 生产公司：汉高贝格斯（Bergquist）是汉高公司（Henkel）旗下的一个品牌，专注于提供热管理解决方案。

2. 材料特性：
- 有机硅基材：这种胶带通常由有机硅材料制成，具有良好的柔韧性和耐高温性能。
- 导热性能：胶带的导热性能取决于其内部填充的导热材料，如陶瓷颗粒或金属粉末，这些材料有助于提高热传导效率。

3. 使用方式：
- 表面清洁：在使用前，需要确保需要粘接的表面干净、无油脂和尘埃，以确保胶带的粘附力。
- 切割：根据需要，可以将胶带切割成适当的尺寸和形状。
- 粘接：将胶带贴在需要散热的部件上，确保胶带与表面紧密接触，以更大化热传导效果。
- 压力：在粘接过程中，可以施加一定的压力，以确保胶带与表面之间的空气被排出，提高粘接效果。

4. 应用领域：
- 电子设备：如CPU、GPU、电源模块等的散热。
- 汽车行业：用于发动机、电池等部件的热管理。
- 工业设备：如电机、变压器等的散热。

5. 注意事项：
- 避免在胶带上施加过大的压力，以免影响其导热性能。
- 避免在胶带上使用溶剂或腐蚀性物质，以免损坏胶带。