北京乐泰1400LMS-HD导热胶带

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
称为 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 热性能：2.3°C/W，初始压力只有层压
● 的介电强度
● 极低的界面电阻
● 200 psi 粘合强度
● 连续使用 -60 至 180°C
● 消除机械紧固件典型应用
● 分立式半导体封装，热粘合
散热器或散热器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一种热导电热固化层压材料。产品由导热低模量有机硅化合物涂在固化芯上，和双层内衬保护膜。低模量硅胶设计有效吸收装配级 CTE 引起的机械应力失配，冲击和振动，同时提供 的热性能（与 PSA 技术相比）和长期正直。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

北京汐源科技有限公司  汉高北京代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
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汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。

特性和优点 ● TO-220 热性能：2.3°C/W，仅初始压力层压 ● 的介电强度 ● 极低界面电阻 ● 200 psia 粘合强度 ● 连续使用温度范围为-60°C至180°C ● 无需机械紧固件 典型应用 ● 与散热片或散热片粘合的离散半导体封装 BERGQUIST BONDPLY TBP1400LMS-HD是一种热导性热固化层压材料。该产品由热导性低模量有机硅化合物涂覆在固化芯上组成，并带有保护膜。低模量有机硅设计可有效吸收组装级热膨胀系数不匹配、冲击和振动引起的机械应力，同时提供的热性能（与PSA技术相比）和长期完整性