沙伯基础LNP聚酰胺6/12尼龙IFL36L物性

LNP™THERMOCOMP™化合物D151
LNP THERMOCOMP D151化合物基于含有10%玻璃纤维的聚碳酸酯（PC）树脂。该等级的附加特征包括：高模量、良好的表面、低翘曲、良好的硬度、良好的耐磨性、良好的耐腐蚀性、的耐磨性。

‌LNP™ THERMOCOMP是SABIC-IP（沙伯基础创新塑料）生产的增强塑胶原料商品名，具有多种性能，可广泛应用于多个领域‌。以下是关于LNP THERMOCOMP的详细介绍：

‌材料特性‌：LNP™ THERMOCOMP改性塑料可以增强任何基础树脂的刚度、耐热性、尺寸公差等，即使在苛刻的高温和化学环境中也能提。此外，它还具有阻燃性、可着色性，提供多种不透明颜色以提高美观度。
‌应用领域‌：LNP™ THERMOCOMP复合材料可应用于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线，以及要求苛刻的高温和化学环境。
‌具体产品‌：如LNP THERMOCOMP WF006V，特别适用于激光直接成型(LDS)工艺，用于生产集成天线‌。以及LNP THERMOCOMP D151，是一款无卤阻燃、10%玻纤增强的聚碳酸酯(PC)树脂，具有的物理性能和加工性能‌1。
总的来说，LNP THERMOCOMP以其特的性能和广泛的应用领域，在塑料原料市场中占据重要地位。

LNP D151的主要应用领域包括‌电气/电子、汽车领域‌。在电气/电子领域，它可用于电子显示器、镜头等部件；在汽车领域，它则广泛应用于汽车内部零件、汽车外部零件以及汽车照明等方面。这些应用领域均要求材料具备良好的阻燃性、耐磨性以及稳定的物理和化学性能，而LNP D151正是凭借其出色的性能特点满足了这些需求‌。

LNP D151在电子电气领域有着广泛的应用。它基于聚碳酸酯（PC）树脂，并含有玻璃纤维和阻燃剂，使其具备高模量、良好的表面平整度、延展性以及的阻燃性能。在电子电气领域，LNP D151可用于制造各种‌电子电器外壳、元器件、IT设备及OA设备‌等，满足这些设备对材料阻燃性、耐磨性和稳定性的高要求。其注塑级的加工级别也使其易于加工成型，适用于大规模生产‌。

LNP D151使用注意事项主要涉及加工和应用环境‌。以下是具体注意事项：

‌加工注意事项‌：

加工前需确保材料干燥，避免水分影响加工性能。
加工温度需控制在适宜范围内，以避免材料分解或性能下降。
模具设计需考虑材料的流动性和脱模性，确保制品质量。
‌应用环境注意事项‌：

LNP D151虽具有阻燃性能，但仍需避免长时间接触明火或高温环境。
在使用过程中，需注意避免与强酸、强碱等化学物质接触，以免腐蚀材料。
根据具体应用需求，可能需要对制品进行表面处理，以提高其耐磨性或美观度。

LNP™ THERMOCOMP系列材料具有广泛的应用案例，主要包括：

‌ADAS雷达罩‌：LNP™ THERMOCOMP™ WFC06I和WFC06IXP改性料被用于开发下一代雷达装置的前后外壳盖板，以满足ADAS产业对高频雷达信号传输的需求，提高图像分辨率和探测范围‌1。
‌LDS天线‌：LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料非常适用于激光直接成型(LDS)工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，并降低系统成本‌2。
这些应用案例展示了LNP™ THERMOCOMP系列材料在、小型化和成本效益方面的优势。