关键词 |
ddr植球,BGA植球,emmc植球,cpu植球 |
面向地区 |
型号 |
ATX528 |
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封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
容量 |
128MB |
QFN（Quad Flat No-leads）是一种常见的集成电路封装类型，通常用于高密度集成电路。"除锡"可能指的是去除QFN封装上的锡层。这可能是因为在焊接QFN封装时，需要涂抹焊膏或焊接锡丝，如果这些焊接材料过多或不适当，可能需要进行清除或除去，以确保电路连接的可靠性和性能。这个过程需要谨慎进行，以免损坏电路或封装。
CPU除锡是指在制程过程中，将已焊接在CPU芯片上的锡炉除去的操作。这个过程通常包括加热芯片，使锡融化，并使用吸吮设备将其除去。这个步骤通常在对CPU进行维修或重新制程时执行，以确保芯片表面的清洁和可靠的连接。
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其特点是在芯片底部焊接了一排小球形引脚。这些引脚以网格状排列，与印刷电路板上的焊接点相匹配。BGA芯片相比传统的封装形式具有更高的密度和更好的散热性能，因此在现代电子产品中得到广泛应用，尤其是在计算机、通信设备和消费电子产品中。
| 主营行业：显示芯片 |
| 公司主营：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工 |
| 采购产品：各类芯片 |
| 主营地区：广东省深圳市宝安区 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人独资) |
| 注册资金：人民币500000万 |
| 公司成立时间：2018-07-04 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：政府或其他机构 |
| 最近年检时间：2018年 |
| 登记机关：宝安局 |
| 经营范围：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 公司邮编：518000 |
天津本地BGA芯片植球加工热销信息
