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在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
一般的LED光源，支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝，PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题，如果在光源内部出现了红色药水，就表示光源存在气密性不良的问题。
红墨水测试可以应用于各种领域。在制造业中，这种测试可以用于检测产品的密封性能和防止液体渗透的能力。例如，食品包装材料、医疗器械、电子设备等都需要具有良好的密封性能，以防止液体渗透和保护内部组件。通过红墨水测试可以检测这些产品的密封性能，以确保它们能够满足要求。
除了制造业和医学研究领域，红墨水测试还可以应用于其他领域。例如，在环保领域，这种测试可以用于检测防水材料或设备的密封性能。在建筑领域，红墨水测试可以用于检测建筑材料的防水性能和防止水分渗透的能力。
此外，红墨水测试在建筑领域也有重要的应用。建筑材料的密封性能对于建筑的防水性能和耐久性至关重要。通过红墨水测试可以检测建筑材料的密封性能，以确保建筑能够有效地防止水分渗透，提高建筑的防水效果和使用寿命。
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