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台湾晶圆划片保护液,晶圆划片保护液芯片,晶圆划片保护液半导体,晶圆划片保护液芯片 |
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乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用,QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度,低膨胀系数。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
Loctite 2280LV胶,乐泰2280LV结构胶,2280lv传感器胶,黑色光固化胶,陶瓷粘接胶,LCP粘接胶,不锈钢粘接胶,阻光胶,阻光绝缘胶,摄像头粘接胶,摄像头胶,耐高温粘接胶,无溶剂结构胶,无溶剂粘接胶,贴片胶,红胶,波峰焊胶,SMT红胶,乐泰3609红胶,乐泰贴片胶,乐泰红胶,丝印导电胶,丝印红胶。电磁屏蔽导电胶,电磁屏蔽胶条,光器件固晶胶,光模块固晶胶,光通讯导电胶,光通讯固晶胶,光通信固晶胶,光模块定位胶,光模块导热胶,光模块2280LV定位胶,乐泰2280定位胶,乐泰ablestik2032导电胶,乐泰2032s光通信导电胶,乐泰1505thtg光路胶,乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶,尾纤胶,BF-4光器件灌封胶,乐泰50T定位胶,光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶,光模块低应力导电胶,乐泰8068ta高导热导电胶,乐泰3555r导电胶,ablestik 3555r玻璃导电胶,乐泰QMI2569黑瓷导电胶,乐泰5025E导电胶膜,ablestik 5025e导电胶膜,光模块导电胶胶膜,光模块底部填充剂,光模块底部填充胶,底填胶。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色,,是一种单组分填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物,用于电子元件。 它具有中等粘度,易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-1设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:1部分
治疗系统:加热
固化时间:8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度:17.3kV / mm
闪点:> 93°C
硬度:88 D
使用温度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉强度:8,000 psi
导热系数:0.58 W / mK
粘度:52000
体积电阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶,高功率芯片导电胶,5G基站导电胶,5G基站胶水,耐高温导电胶。
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