无锡SIR表面绝缘阻抗测试自有实验室导电阳极丝测试

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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试

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无锡SIR表面绝缘阻抗测试自有实验室导电阳极丝测试

SIR表面绝缘阻抗测试是表面绝缘电阻测试的简称，主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）对表面绝缘电阻的影响。同时，它也评估产品使用物料（助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等级。在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。

SIR测试的评估标准通常是根据行业和应用的需求而定。在电子制造业中，常用的评估标准有IPC-TR-586和IPC-6012C。IPC-TR-586规定了SIR测试的具体方法和参数设置，而IPC-6012C则规定了SIR测试的评估标准和要求。

根据IPC-6012C标准，SIR测试的评估结果通常以阻抗值表示。一般来说，阻抗值越大，表明电路板的绝缘性能越好。根据不同的应用需求，SIR测试的阻抗要求也有所不同。一般来说，对于高可靠性的电子产品，如航空航天设备和医疗器械，要求阻抗值达到数十兆欧姆以上；而对于一般电子产品，如消费电子和通信设备，阻抗值在几兆欧姆到数十兆欧姆之间即可满足要求。

哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定